2021 COMPUTEX d&i awards徵件起跑! 首度以虛實整合方式 展現頂尖創新與研發實



2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)將推出虛實整合展覽平臺—「COMPUTEX 2021 Hybrid」,以「實體活動」與「#COMPUTEXVirtual線上展」結合的創新模式,匯聚頂尖技術與產品,共築全球科技生態系。貿協表示,為激勵業者持續投入創新與研發,將舉辦的「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)於今(22)日起徵件,得獎產品也將首次透過虛實整合方式展示與推廣,歡迎全球資通訊業者踴躍報名角逐,運用COMPUTEX平臺展現創新成果與研發能量。
COMPUTEX 2021展覽聚焦第五代行動通訊(5G)、人工智慧與物聯網(AI & IoT)、邊緣運算(Edge Computing)、高效能運算(HPC)、資訊安全(Cyber Security)、電競(Gaming)、創新與新創(Innovations & Startup)等七大主題。此屆COMPUTEX d&i awards則呼應展覽趨勢,參賽類別除涵蓋「智慧自動化與機器人」、「物聯網裝置及應用」、「電競設備與遊戲內容」及「新創」外,更關注疫情下快速成長的零距離、遠端、防疫等熱門議題,首次新增「5G硬體及應用」、「邊緣運算及高效能運算應用服務」、「資訊安全與隱私保護」、「遠端、零距離創新科技應用及服務」與「防疫、智慧醫療應用」等參賽項目。

COMPUTEX d&i awards評選邀請全球資通訊產業專家、國際知名投資人、加速器與專業媒體代表,依據「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」、及「工藝美學」等五大標準進行評比;入選廠商預計需在第兩階段進行參賽簡報,進一步爭取「金質獎」與「特別獎」等榮譽。

貿協強調,此次所有獲選產品、解決方案,將透過#COMPUTEXVirtual線上展「d&i awards專區」,展開為期6個月的推廣,獲獎廠商更可透過#COMPUTEXVirtual線上展虛擬攤位及TTS Match媒合系統,與全球買主及媒體進行線上商談。

此外,為協助獲獎廠商國際宣傳與拓銷效益,貿協亦陸續規劃亞洲海外巡展,將符合資格的產品將運送至海外,透過實體展示呈現予國際買主並進行視訊洽談。

邁入第13屆舉辦的COMPUTEX d&i awards已成為全球資通訊指標獎項,前屆(2019)共吸引來自美、德、法、荷、丹麥、中國大陸等9國業者參與,計有AMD(超微)、SIEMENS(西門子)、宏碁、華碩、 DELL (戴爾)、微星、技嘉、威盛、韓國新創公司Lululab及上海商米科技等39家業者獲獎。今年COMPUTEX d&i awards報名即日起開跑至 4 月 16日截止,詳細參賽辦法請至展覽官網(https://www.COMPUTEXTaipei.com.tw),或洽(03)581-9056查詢。